薄膜常见问题1.什么是薄膜内应力，生长形变，热应力？生长形变，热应力产生的原因？内应力：在无外力的起到下，不存在于薄膜的给定断面上，由断面的一侧起到于断面的另一侧的单位面积的力。热应力：所指在变温情况下，由于受约束的薄膜的热胀冷缩效应而引发的薄膜内应力生长形变：是指由于薄膜结构的非平衡性所造成的薄膜内应力，也称之为本征伐形变。

2.薄膜生长方式的三种模式：（1）岛状生长模式（2）层状生长（3）岛状层状生长3.薄膜和衬底间的界面形态（1）平界面，在这类界面上，物质从一种类型变异为另一种类型，界面两侧的原子间距为0.1-0.5nm。（2）构成化合物的界面。在界面两侧原子间作用力较强时，界面之间将再次发生化学反应并分解化合物。

（3）合金的蔓延界面。在界面两侧元素间互相蔓延，沉淀构成合金的情况下，界面成分将呈现梯度变化（4）机械变形面。在界面坚硬程度较小，界面元素并不再次发生显著蔓延的情况下，界面两侧的物质以其凹凸不平的表面互相变形。

4.薄膜厚度的测试方法主要有哪些？等薄干预法（FET），等色干预法（FECO）等角度干预法（VAMFO）等角光线干预法（CARIS）椭偏仪法，表面粗糙度仪法，除去法，石英晶体振荡器法。举例：椭偏仪法（利用的是物质界面对于有所不同偏振态光具备不一样的光线，反射能力的特性，通过测量出有薄膜对于有所不同偏振光分量的反射系数之比求出有薄膜的厚度。

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